Musk Asks Suppliers to Move at ‘Light Speed’ on Terafab Plan

टेराफैब, स्पेसएक्स, एआई और टेस्ला का एक संयुक्त उद्यम है, जिसका लक्ष्य अभूतपूर्व पैमाने पर चिप निर्माण करना है। हाल के हफ्तों में, उन्होंने प्रमुख चिप निर्माण आपूर्तिकर्ताओं से संपर्क किया है और मशीनों की त्वरित डिलीवरी के लिए अतिरिक्त भुगतान करने की पेशकश की है। जिन कंपनियों से उन्होंने संपर्क किया है उनमें एप्लाइड मैटेरियल्स, लैम रिसर्च और टोक्यो इलेक्ट्रॉन शामिल हैं। इस परियोजना की महत्वाकांक्षा को 2029 तक चालू करने के लक्ष्य से समझा जा सकता है। चिप निर्माण में एक नया "फैब" बनाने में तीन साल लग सकते हैं, और फिर उसे चलाने में दो साल। टेराफैब का लक्ष्य "टेरावॉट्स" की कंप्यूट क्षमता वाले चिप्स का उत्पादन करना है, जो कि बहुत बड़ी मात्रा है। हालांकि, इस पैमाने पर उत्पादन में कई साल लगेंगे। टेराफैब की एक अनूठी विशेषता यह है कि वे विभिन्न प्रकार के सेमीकंडक्टर उत्पादन - लॉजिक चिप्स, मेमोरी चिप्स और पैकेजिंग - सभी को एक ही छत के नीचे करने का प्रस्ताव दे रहे हैं, जो वर्तमान उद्योग प्रथाओं के विपरीत है। टेक्सास में उनका पायलट लाइन छोटा होगा, जो प्रति माह 3000 वेफर्स का उत्पादन करेगा, जो वैश्विक क्षमता की तुलना में नगण्य है। एलन मस्क का तर्क है कि टेस्ला और स्पेसएक्स पहले से ही टीएसएमसी और सैमसंग जैसे प्रमुख चिप निर्माताओं के साथ काम करते हैं, लेकिन उनकी मांग को पूरा करने के लिए वे पर्याप्त नहीं हैं। इसलिए, वे अपनी जरूरतों को पूरा करने के लिए खुद चिप्स का उत्पादन करने का प्रयास कर रहे हैं। यह परियोजना टीएसएमसी या सैमसंग के साथ प्रतिस्पर्धा करने के बारे में नहीं है, बल्कि अपनी आपूर्ति को सुरक्षित करने के बारे में है। हाल ही में इंटेल के साथ एक समझौते की घोषणा की गई है, जिसमें इंटेल चिप प्रौद्योगिकी और निर्माण प्रक्रियाओं को फिर से डिजाइन करने में मदद करेगा। इसके अतिरिक्त, टेराफैब ने सैमसंग से भी संपर्क किया था कि क्या वे इस परियोजना में शामिल हो सकते हैं। सैमसंग ने संयुक्त उद्यम में शामिल होने से इनकार कर दिया, लेकिन टेक्सस में अपनी क्षमता बढ़ाने और अधिक आवंटन की पेशकश की। इस परियोजना में भारी पूंजी निवेश की आवश्यकता होगी, जो खरबों डॉलर तक जा सकता है। यह अभूतपूर्व पैमाने पर चिप निर्माण का प्रयास है, और यह देखना दिलचस्प होगा कि वे इसे कैसे पूरा करते हैं।